每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:请问贵公司是不是有量产应用于先进封装的资料?谢谢。
雅克科技(002409.SZ)12月1日在出资者互动渠道表明,公司部属子公司华飞电子出产的硅微粉产品大多数都用在集成电路封装资料(塑封料)及一般电器材、高压电器的绝缘浇注环氧灌封料等及封装三极管、二极管及分立器材!
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