发表投资者联系活动记载表显现，公司国产化半导体减薄研磨机处于验证前期阶段，现在研磨机验证作用到达规划的基本要求，将全力推动相关进展，赶快经过客户端验证构成订单。半导体研磨机的商场空间和半导体切开划片机相挨近，近些年跟着第三代半导体资料使用、功率器材及先进封装需求的拉动，研磨机商场容量也在快速进步，估计研磨机未来的商场空间将得到提高。公司国内半导体划片机事务前三季度订单比较上一年快速上涨，坚持杰出的开展形状趋势；一起海外子公司坚持稳定开展。公司国产化半导体切开划片机出产基地在郑州航空港厂区，航空港厂区一期现在出产已进入正常化，到今年年底航空港厂区一期年产能可达 500 台套。