2月26日，联瑞新材公告，拟投资高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目，项目投资总额约为3亿元，分三期建设。建成后将扩大公司高端球形粉体材料生产规模，巩固技术领头羊和市场之间的竞争优势。
作为硅微粉行业的有突出贡献的公司，联瑞新材近年来在产能建设方面不断加码，以满足下游半导体封装等领域持续增长的需求。
随着下游景气度逐渐回升，公司业绩水涨船高。日前，联瑞新材发布2024年度业绩快报，2024年实现营业收入9.6亿元，同比增长34.94%；归母净利润2.51亿元，同比增长44.47%；扣非净利润2.27亿元，同比增长50.99%。
联瑞新材发布了重要的公告，公司拟投资高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目，项目投资总额约为3亿元，分三期建设。其中一期投资预计为1.26亿元，项目建设用地将通过公开挂牌竞价方式获得，目前后续手续正在办理中。
此次投资旨在满足高性能高速基板及先进封装材料等应用领域的高质发展需求，预计将扩大公司的高端球形粉体材料生产规模，巩固在技术前沿的领头羊及市场之间的竞争优势。
联瑞新材董秘办的人说，该公司已有相对成熟的产品上市，并进行过很多轮工艺放大过程验证，该产品技术路线已经很成熟，具备大规模生产产品要求，本次投资相当于在?现有产品基础上进行产能扩充。
对于此次投资项目，联瑞新材还表示，项目建设用地的成功交易与项目的顺利开展存在不确定性，同时也需关注因不可抗力或政策调整等因素可能会引起的项目实施变更、延期或终止的风险。?
联瑞新材致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，是国内行业龙头企业。
2021年8月，联瑞新材以自筹资金的方式，投资3亿元，实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。据悉，该项目规划8条产线条实现产能释放，其产能处于爬坡阶段，产品利用率正在慢慢地提升。
2023年10月，公司拟投资建设2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料，并在高端芯片封装、异构集成先进封装用低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等。
联瑞新材还积极投资建设了集成电路用电子级功能粉体材料建设项目，总投资1.28亿元。该项目新增6条生产线，用来生产集成电路用电子级功能粉体材料，项目正式投产后将形成年产25200吨电子级功能粉体材料产品的生产能力。
近期，公司发布2024年度业绩快报，2024年实现营业收入9.6亿元，同比增长34.94%；归母净利润2.51亿元，同比增长44.47%；扣非净利润2.27亿元，同比增长50.99%。
联瑞新材表示，2024年，半导体市场迎来上行周期，产业链整体需求提升明显，且在AI等应用技术加快速度进行发展的带动下，高性能封装材料市场需求呈快速增长趋势。该公司紧抓行业发展机遇，在优势领域继续提升份额的同时，持续推动更多高阶产品的登陆工作，高阶产品销量快速提升。公司球形无机粉体材料产品营收占比进一步提升，产品结构逐步优化，实现盈利收入与毛利同比上升，推动利润增加。
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