近年来，随着全球对清洁能源以及高效半导体材料需求的激增，碳化硅（SiC）外延片作为新能源与电动汽车产业的关键材料，其未来市场发展的潜力备受瞩目。12月23日，广东天域半导体股份有限公司（Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.）在香港证券交易所递交了首次公开募股（IPO）申请，备受业界关注。
华为与比亚迪的支持在此次IPO背景中显得很重要。据招股书显示，华为通过其子公司哈勃科技持股达6.57%，而比亚迪则持有1.50%的股份。从背后支撑的企业来看，天域半导体不仅展现了其在行业中的技术优势，更加凸显出其在市场中的竞争力。
碳化硅外延片大多数都用在高温、高频及高功率的电子器件，大范围的应用于电动车、智能电网等领域。根据弗若斯特沙利文的多个方面数据显示，天域半导体在2023年按收入和销量计均排名中国市场第一，市场占有率分别高达38.8%和38.6%。
公司成立于2009年，专注于很多类型碳化硅外延片的设计、研发及制造。在强大的技术研发支持下，天域半导体慢慢的变成了行业内的佼佼者，全球市场占有率也占据约15%，跻身全球前三。
华为与比亚迪的加入无疑为天域半导体注入了强大的动力。华为在5G、云计算及物联网等技术领域的深厚积蓄以及比亚迪在电动汽车领域的巨大市场需求，都是天域半导体能快速持续发展的有力支撑。两者的资金与技术背书，向市场展示了对天域半导体未来发展的美好预期。
此次天域半导体的港股IPO，标志着其进一步向国际长期资金市场进军，同时也代表着其未来可能获得更多的资金支持，从而加速研发技术与市场拓展。招股书公开的信息数据显示，李锡光及欧阳忠合计持有约58.36%的股份。如此高的持股比例将有利于确保公司的稳定性，也表明团队对公司未来发展的信心。
碳化硅外延片市场正在加快速度进行发展，随着电动汽车行业的蓬勃兴起以及可再次生产的能源的持续发展，对高性能半导体材料的需求将持续不断的增加。天域半导体拥有强大的市场地位和技术积累，势必将在这一波“新能源浪潮”中占据更重要的角色。
综上所述，广东天域半导体股份有限公司的港股IPO不仅是一次企业融资的机会，更是整个碳化硅产业链发展势头的缩影。随着全球对高效能半导体材料的需求日益增加，天域半导体在华为与比亚迪的助力下，未来发展值得期待。我们拭目以待这家行业龙头在长期资金市场的新征程，以及它可能引发的产业链变革与市场之间的竞争的加剧。返回搜狐，查看更加多