金融界9月2日音讯，联瑞新材发表出资者联系活动记载表显现，公司自2019年上市后，共进行了几大产能布局项目：硅微粉生产基地建设项目、硅微粉生产线智能化晋级及产能扩建项目、高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目。此外，公司使用自有资金建立的全资子公司联瑞新材（连云港）有限公司施行电子级新式功用性资料项目，主力产品为球形氧化铝及浆料产品。一起，还启动了年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目，出资集成电路用电子级功用粉体资料建设项目，以及出资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。陈述期内，公司继续推出多种标准低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉，低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，以及新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。在产品结构上，角形产品坚持稳定增长，球形产品增速更快，球形产品占比挨近七成，其间高阶产品展现出快于球形产品全体的增速，带动球形产品结构逐渐优化，推进毛利提高。