议程发布!CSEAC 2024半导体设备与核心部件配套新进展论坛

作者:开云链接入口 来源:开云棋牌app 发布时间:2024-10-17 15:30:30

  大会将展开包含展览展现、宗旨论坛、专题论坛、圆桌对话、工业上下游对接会、新品发布等活动。

  30+场论坛、200+位讲演嘉宾、1000+展商、估计8w+观众人次。五大展区、六馆联动,展会面积6万平方米。

  同期将举行2024集成电路(无锡)立异开展大会(ICIDC)、2024我国集成电路设计立异大会暨第四届IC使用展(ICDIA-IC Show)、第十一届轿车电子立异大会(AEIF)暨2024轿车电子使用展、2024年我国半导体封装测验技能与商场年会等,集成电路范畴品牌展会齐聚,完成

  诚邀您莅临大会,与咱们一起共享半导体设备及核心部件职业的最新效果,讨论协作时机。

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  200多家展商会集展现新产品、新技能、新使用。ICDIA 2024、AEIF 2024 展商名录 →

  雪迪龙船只碳排放计量监测体系当选“北京市2024年首台(套)严重技能装备目录”

  触及108种丈量仪器设备,三部分联合印发《碳排放计量才能建造辅导目录(2024版)》

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