德龙激光:上半年集成电路先进封装相关设备取得批量订单

作者:开云链接入口 来源:开云棋牌app 发布时间:2024-09-10 18:19:16

  【德龙激光:上半年集成电路先进封装相关设备取得批量订单】德龙激光(688170)近来承受组织调研时表明,公司从2021年开端布局集成电路先进封装使用,如激光开槽(low-k)、晶圆打标等激光精纤细加工设备,2023年要点研宣布玻璃通孔(TGV)、模组钻孔(TMV)、激光解键合等激光精纤细加工设备新产品。公司上半年集成电路先进封装相关设备取得了批量订单,部分新产品尚处于工艺验证阶段。本年上半年公司集成电路先进封装使用相关设备订单同比增加,但因前期基数较小,现在体现在收入端的占比仍较低。

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