3月25日，硅微粉龙头联瑞新材发表2023年年报，陈述期内，该公司完成经营收入7.12亿元，同比增加7.51%；完成净利润1.74亿元，同比下降7.57%。
详细分产品来看，2023年联瑞新材角形无机粉体事务完成盈余收入2.33亿元，较上年增加0.61%，毛利率为32.75%，同比削减2.66个百分点；球形无机粉体事务营收达3.69亿元，同比增4.19%，毛利率为46.22%，同比增加3.17个百分点。
坐落连云港的江苏联瑞新资料股份有限公司，一向专心于电子级硅微粉产品的研制、出产和出售，其电子级硅微粉产品年产量高达十万吨，商场占有率位居全国榜首、国际前列。
联瑞新材选用火焰熔融法、高温氧化法、液相法三种干流工艺，出产微米级及亚微米级球形硅微粉。其产品大范围的使用于芯片封装和基板用环氧塑封资料（EMC）、液态塑封资料（LMC）和底部填充资料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜等范畴。
商场方面，2023上半年全球终端商场需求疲软，下半年下流需求稳步复苏。在半导体产业链国产化需求高涨的当下，下流厂商新式芯片所需环氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉动EMC商场快速增加。
有商场三方测算，跟着先进封装占比逐渐提高，估计2025年将到达9.3万吨，CAGR达9.25%，以球形硅微粉价格1.5万元/吨核算，2025年商场规模将近15亿元。
在下流半导体封装等范畴需求持续提高的布景下，作为国内具有球形硅微粉出产能力的厂商之一，硅微粉龙头联瑞新材挑选逐渐扩展产能建造。
联瑞新材早在2021年8月，以自筹资金的方法，出资3亿元，施行年产15000吨高端芯片封装用球形粉体出产线条产线条完成产能开释，其产能处于爬坡阶段，产品利用率正在慢慢地提高。
2023年10月拟出资建造2.52万吨集成电路用电子级功用粉体资料，并在高端芯片封装、异构集成先进封装用低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等。
该公司之所以持续扩产，首要考虑跟着5G通讯、AI、HPC等新式技术开展，高端芯片封装等商场迎来开展机遇期，一起依据集成电路使用详尽区分范畴不同，配套的上游资料标准也会有所不同。比方，对电子级功用粉体资料提出了小粒径、低杂质、大颗粒操控、高填充等不同特性要求，为了更好满意多种类小批量客户订单的需求及保证供给，公司拟出资集成电路用电子级功用粉体资料建造项目。
关于下流商场供货状况，联瑞新材表明，现在该公司供货到先进封装资料的部分客户是日韩等企业，该公司已配套并批量供给了Lowα球硅和Lowα球铝等高功能产品。
不过，也有组织剖析称，国内供给先进封装用的上游硅微粉职业界，中小型企业很多，受产业政策推进，在商场需求逐渐扩展的布景下，未来可能有更多的本钱进入硅微粉职业，联瑞新材将面对更为剧烈的商场之间的竞赛。