公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显现设备两个事务板块进行了深度协作并有签署相关保密协议。
封装设备龙头股，9月26日收盘音讯，新益昌收盘于46.260元，涨8.64%。今年来涨幅跌落-126.52%，总市值为47.25亿元。
封装设备龙头股，9月26日15点截止，文一科技(股票代码:600520)的股价报19.030元，较上一个交易日涨2.86%。当日换手率为16.29%，成交量到达2581.41万手，成交额总计为4.85亿元。
联得配备：近3日股价上涨2.33%，2024年股价跌落-43.78%。公司出产的SOT半导体封装设备现已依照客户指定的交给要求，交给到无锡英飞凌出产现场。
迈为股份：迈为股份（300751）3日内股价3天上涨，上涨9.37%，最新报75.35元，2024年来跌落-63.32%。公司为高端智能配备制造商，无人工智能事务。公司半导体设备根本的产品半导体激光改质切开、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，供给封装工艺全体解决方案。
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